Web3 数据保护平台 Via Science 完成 2800 万美元 B 轮融资，Bosch Ventures 领投

深潮 TechFlow 消息，3 月 19 日，据 Citybiz 披露，去中心化企业级数据和身份保护公司 Via Science 已完成 2800 万美元 B 轮融资，由 Bosch Ventures 领投，BMW i Ventures、MassMutual Ventures 和 Sentinel Global 参投。

这笔资金将用于加速其高安全性、易于实施的数据和身份保护平台的发展，该平台采用去中心化、零信任架构，已通过美国国防部严格测试。Via Science 的技术特点包括去中心化身份管理、端到端量子抗性加密和无密码解决方案，能有效应对社会工程学攻击和管理员攻击等传统网络安全难题。

Via Science 联合创始人兼首席执行官 Colin Gounden 表示，该公司的平台是全球首个军事级 Web3 数据保护平台，随着软件定义的车辆、机器人和边缘设备成为常态，保护数据流的安全变得尤为重要。