Web3 數據保護平臺 Via Science 完成 2800 萬美元 B 輪融資，Bosch Ventures 領投

深潮 TechFlow 消息，3 月 19 日，據 Citybiz 披露，去中心化企業級數據和身份保護公司 Via Science 已完成 2800 萬美元 B 輪融資，由 Bosch Ventures 領投，BMW i Ventures、MassMutual Ventures 和 Sentinel Global 參投。

這筆資金將用於加速其高安全性、易於實施的數據和身份保護平臺的發展，該平臺採用去中心化、零信任架構，已通過美國國防部嚴格測試。Via Science 的技術特點包括去中心化身份管理、端到端量子抗性加密和無密碼解決方案，能有效應對社會工程學攻擊和管理員攻擊等傳統網絡安全難題。

Via Science 聯合創始人兼首席執行官 Colin Gounden 表示，該公司的平臺是全球首個軍事級 Web3 數據保護平臺，隨着軟件定義的車輛、機器人和邊緣設備成爲常態，保護數據流的安全變得尤爲重要。