Rejoignez le panel « AI + Web3 — Déverrouiller la prochaine frontière technologique » au Web3 Infra Day aux côtés de MYBW @MalaysiaBCW

📍 WTC Kuala Lumpur, Merdeka hall niveau 4 (MYBW Venue)
🕒 Heure : 14:00 - 18:00 21/07/2025
🔗 S’inscrire : https://t.co/aoYWCu7749

🧑‍🏫 Modérateur :
Vincent @zhouKelvinZzzz, responsable BD chez @TechFlame_News
👥 Invités :
JOSHUA CHIENG, Solutions Architect @Chainlink
Henry @henryleemr, Ecosystem Product Lead @GoKiteAI
Ariif Hou @Houtocrypto, BDM Consumer & Gaming @soneium
VictorLee @VictorLeeJW, CEO @Maiga_AI